中电科获奖专利介绍（开发区科技局）
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- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2018-12-11
- 访问量：172
【概要描述】北京中电科电子装备有限公司的“一种划片机的划切控制方法、装置及划片机”专利荣获第五届北京市发明专利二等奖。这是北京市发明专利奖设立以来北京中电科公司第2项获奖专利。该专利涉及现代半导体电路生产设备中的晶圆划片机，提出的双刀划切控制方法，在两个划切轴保持防撞安全距离的前提下，提高双轴划片机的划切效率。引入该技术方案后的新一代双轴划片机，更适合划切加工小间距高密度芯片，更适应高密度集成电路封装工艺的工
中电科获奖专利介绍（开发区科技局）
【概要描述】北京中电科电子装备有限公司的“一种划片机的划切控制方法、装置及划片机”专利荣获第五届北京市发明专利二等奖。这是北京市发明专利奖设立以来北京中电科公司第2项获奖专利。该专利涉及现代半导体电路生产设备中的晶圆划片机，提出的双刀划切控制方法，在两个划切轴保持防撞安全距离的前提下，提高双轴划片机的划切效率。引入该技术方案后的新一代双轴划片机，更适合划切加工小间距高密度芯片，更适应高密度集成电路封装工艺的工
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- 发布时间：2018-12-11
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北京中电科电子装备有限公司的“一种划片机的划切控制方法、装置及划片机”专利荣获第五届北京市发明专利二等奖。这是北京市发明专利奖设立以来北京中电科公司第2项获奖专利。该专利涉及现代半导体电路生产设备中的晶圆划片机，提出的双刀划切控制方法，在两个划切轴保持防撞安全距离的前提下，提高双轴划片机的划切效率。引入该技术方案后的新一代双轴划片机，更适合划切加工小间距高密度芯片，更适应高密度集成电路封装工艺的工艺发展需求，其主要性能达到或接近同类产品国际先进水平。作为集成电路封装生产线用量最大的关键设备，具有良好的推广价值和社会效益。
该专利技术方案的成功应用，使得国产划片机向世界最先进的同类机型的差距又缩短了一步，对我国发展电子装备将有更深远的重要意义。目前晶圆划片机已实现量产，有效抵制国际在划片机领域的垄断，为半导体、LED后封装生产厂家节约大量资金，提升我国在装备领域技术能力与影响力，也为集成电路装备的国产化贡献力量。
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