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【主题教育进行时】WG-1220自动减薄机交付迈上加速度
发布时间：
2023-10-27 16:11
来源：
10月11日，公司召开10月份设备“保交付”动员部署会，为10月份设备交付吹响了进军号。会后，各部门迅速传达会议精神，部门负责人下沉一线，确保会议精神转换为工作效能。10月16日，五台WG-1220自动减薄机经过装配、调试、质检等环节，达到客户工艺参数要求，出厂交付。
WG-1220自动减薄机主要用于硅、锗、砷化镓、陶瓷和碳化硅等材料的精密减薄，适用于集成电路、分离器件、LED芯片等行业。
“春发其华，秋收其实”。下一步，公司也将作为国内减薄设备研发制造的引领者，在技术、工艺、质量、市场等方面不断开拓，与国内用户、国产零部件供应商大力协同，全力为中国半导体产业贡献力量。
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