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2023年11月8日-10日，第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议在北京举办，会议聚焦宽禁带半导体材料及相关多学科主题，涵盖晶体及外延生长、材料特性、功率和光电子器件、封装模块、系统解决方案及应用等重点内容。北京中电科公司受邀参加会议并发表主旨演讲。会上，公司副总经理刘国敬发表题为《SiC材料与器件减薄工艺的解决方案》的主旨演讲，北京中电科公司主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖 4 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，是国内重要的半导体设备供应商。
未来，北京中电科公司也将一如既往坚守匠心，践行高水平科技自立自强的半导体装备使命，持续做好科研攻关、产品质量提升等工作，坚持做“用户爱不释手的产品”，不断为行业的良性发展赋能。
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