第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术(项目名称:12英寸晶圆减薄机)
- 分类:荣誉资质
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2017-03-06
- 访问量:214
【概要描述】第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术(项目名称:12英寸晶圆减薄机)
第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术(项目名称:12英寸晶圆减薄机)
【概要描述】第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术(项目名称:12英寸晶圆减薄机)
- 分类:荣誉资质
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2017-03-06
- 访问量:214
详情
第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术(项目名称:12英寸晶圆减薄机)
扫二维码用手机看
上一个:
北京企业技术中心
下一个:
中关村新兴科技服务业产业联盟会员证书
上一个:
北京企业技术中心
下一个:
中关村新兴科技服务业产业联盟会员证书

关注手机官方网站
更多精彩等着你!
北京中电科电子装备有限公司
地址:北京市经济技术开发区泰河三街1号楼
电话:010-57989288
李长城:18514236776
邮箱:lichangcheng@bee-semi.com