新闻资讯
News information
北京市科学技术奖（项目名称：面向IC先进封装的高密度倒装设备关键技术及产业化
发布时间：
2018-11-14 14:19
来源：
关注手机官方网站
更多精彩等着你！
北京中电科电子装备有限公司
地址：北京经济技术开发区泰河三街1号
电话：4008857885
邮箱：zhenghui_bjzdk@cetc.com.cn
Copyright © 北京中电科电子装备有限公司
联系人：王女士 拖欠企业账款投诉举报邮箱：zkts_bjzdk@cetc.com.cn 拖欠企业账款投诉举报电话：010-57989205