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WP-301D晶片双面研磨机

可满足多种材料加工需求的 6 英寸晶片双面研磨机

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WP-4300精密研磨机

可满足多种材料加工需求的 6 英寸精密研磨机

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HP-6103/6100自动划片机

广泛适用于多种材料切割,性价比高的自动划片机

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HP-802C自动划片机

可满足碳化硅切割的晶圆划片机

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WG-1230自动减薄机

简简单紧凑型自动减薄机,支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨

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WG-1261全自动减薄机

新开发的全自动减薄机,可支持 8 英寸 SiC 衬底和晶片的磨削

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自动减薄机WG-1240

简单紧凑型自动减薄机,支持 8-12 英寸支持留边磨削工艺

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WG-1281全自动减薄机

新开发的全自动减薄机,具备主轴 X 向横移功能,支持留边磨削工艺

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WG-1250自动减薄机

新开发的自动减薄机,支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨削

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