ztouch

  • 产品概要: 用于将管芯从蓝膜拾取放置到晶粒盒。适用多种尺寸管芯和晶粒盒,支持蓝膜到蓝膜等多种工艺
  • 产品概要: Octopus系列倒装机,3D封装领域广泛应用。C2P、C2W、C2S三种机型,已向龙头企...
  • 产品概要: 用于集成电路、分离器件、LED、硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的背面减薄
  • 产品概要: 用于PCB、LED、晶圆、热敏电阻、QFN、BGA划切。适用硅、石英、陶瓷、砷化镓、玻璃
  • 产品概要: 用于将管芯从蓝膜拾取放置到晶粒盒。适用多种尺寸管芯和晶粒盒,支持蓝膜到蓝膜等多种工艺
  • 产品概要: Octopus系列倒装机,3D封装领域广泛应用。C2P、C2W、C2S三种机型,已向龙头企...
  • 产品概要: 用于集成电路、分离器件、LED、硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的背面减薄
  • 产品概要: 用于PCB、LED、晶圆、热敏电阻、QFN、BGA划切。适用硅、石英、陶瓷、砷化镓、玻璃