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WG-1261全自动减薄机

新开发的全自动减薄机,可支持 8 英寸 SiC 衬底和晶片的磨削

所属分类:

自动减薄机

关键词:

自动划片机

产品描述

技术特点
  ●磨轮直径 Φ300mm,最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟。选择高功率高扭矩主轴,可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工;
  ●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪单元(测量范围 0-1800μm),精确控制减薄厚度;具备 SECS/GEM 联网功能。配置 SMIF(选配),保持高清洁度的同时稳定减薄。

性能指标

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