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HP-802C自动划片机
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HP-802C自动划片机

所属分类
类别: 自动划片机
可满足碳化硅切割的晶圆划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
　　●可切割碳化硅晶圆，通过参数设置可实现多次切割，支持最大工件尺寸 200mmx200mm； 
　　●搭配高精度主轴，满足更高切割品质的要求；龙门式结构，刚性高，稳定性好；标配 Sub-CT 辅助磨刀功能，可实现切割过程中自动磨刀，最大程度保证切割质量。

性能指标

 


 

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