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HP-802C自动划片机

可满足碳化硅切割的晶圆划片机

所属分类:

自动划片机

关键词:

自动划片机

产品描述

技术特点
  ●可切割碳化硅晶圆,通过参数设置可实现多次切割,支持最大工件尺寸 200mmx200mm; 
  ●搭配高精度主轴,满足更高切割品质的要求;龙门式结构,刚性高,稳定性好;标配 Sub-CT 辅助磨刀功能,可实现切割过程中自动磨刀,最大程度保证切割质量。

性能指标

 


 

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