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WP-301D晶片双面研磨机

可满足多种材料加工需求的 6 英寸晶片双面研磨机

所属分类:

自动减薄机

关键词:

自动划片机

产品描述

技术特点
  ●主要用于碲锌镉,碲镉汞,砷化镓,磷化铟,锑化铟等材料的双面精密研磨工艺,太阳轮、齿圈可联动也可各自独立控制;
  ●配备自主、优化的高精度镶嵌式主轴系统及压力精密实时控制系统;上盘采用浮动式连接方式,确保磨抛过程中与下盘随时保持平行;磨抛压力可按设定好的工艺参数闭环监控并修正。

性能指标

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