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设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点,可针对封装体切割扩展UV照射单元。
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设备可用于集成电路、QFN、分离器件、 光通讯器件、LED芯片、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
JHQ-410系列激光划片机,配置进口激光器,加工效率高,质量稳定, 设备简单易操作;提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式, 可升级提供六边形划切(三角形切割方式)。
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