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HP-6100自动划片机

设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

所属分类:

自动划片机

关键词:

自动划片机

产品描述

概述
  设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指标

主轴

主轴功率kW

1.5 kW交流

转速范围rpm

3000-40000

θ轴

定位精度

±T

X轴

进给速度mm/s

0.1-400

Y轴

单步精度mm

±0.003

累计误差mm

<0.005/160

Z轴

重复精度mm

0.002

支持最大刀具直径

058

显微镜

倍率

1.5倍、6倍(选配)

外形尺寸(WxDxH) mm

600x900x1690

设备重量kg

500

产品特色
  ●具备自动图像识别功能
  ●具备多种操作功能,根据用户需求可灵活配置
 

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