HP-6103/6100自动划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数
概述
设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指标
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主轴 |
主轴功率kW |
1.8kW直流/2.4kW直流 |
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转速范围rpm |
6000-60000 |
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e轴 |
定位精度 |
±30 ” |
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x轴 |
进给速度mm/s |
0.1-400 |
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Y轴 |
单步精度mm |
±0.003 |
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累计误差mm |
<0.005/160 |
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z轴 |
重复精度mm |
0.002 |
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支持最大刀具直径 |
058 |
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显微镜 |
倍率 |
1.5倍、6倍（选配） |
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外形尺寸（WxDxH） mm |
600x900x1690 |
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设备重量kg |
500 |
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产品特色
●具备自动图像识别功能
●可选配NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片破损检测)功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
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