HP-1221全自动划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数
概述
设备采用In-feed 磨削原理而设计，采用粗磨精磨轨迹重合技术，提高设备磨削加工精度。磨削过程采用自适应控制技术，控制磨削应力，提高晶片质量。
产品特色
●采用In-feed 磨削原理而设计;
●磨削过程采用自适应控制技术，控制磨削应力，提高晶片质量；
●设备配有3个可定制尺寸和类型的多孔陶瓷台，承片台轴采用精密机械轴承;
●双轴三承片台结构，粗磨精磨磨削同时进行，加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨轨迹重合技术，提高设备磨削加工精度。
性能指标
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