HP-1221全自动划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数
技术特点
●支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;
●设备配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度;
●配有具有自主产权的12英寸超精密空气主轴;
●粗磨和精磨轨迹重合技术，有效提高减薄加工稳定性，保证加工精度;
●设备具备扩展功能，可与单轴抛光机、多功能晶圆保护膜处理设备组成联机系统，实现晶圆减薄到去应力技术的一体化。
性能指标
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全自动减薄机 |
WG-1251 |
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最大加工物尺寸 |
Φ300mm |
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主轴 |
主轴数量 |
2 |
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输出功率 |
7.5 kW |
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转速 |
1000-4000 rpm |
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Z轴 |
行程 |
120mm |
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进给速度 |
0.00001 〜0.08mm/s |
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最大返回速度 |
50mm/s |
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分辨率 |
0.1μm |
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承片台数量 |
3 |
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工作台转速 |
0-300rpm |
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减薄精度 |
片内厚度偏差 |
<3μm |
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片间厚度偏差 |
<±3μm |
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表面粗糙度Ra |
<0.2μm (2000#Grinding wheel, Si) |
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测量仪 |
测量范围 |
0-1800μm |
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分辨率 |
0.1μm |
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重复精度 |
±0.5μm |
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其他规格 |
外形尺寸(WxDxH) |
1445mmx3330mmx1895mm |
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设备重量 |
≈5000 kg |
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