js_thumb bannerPic
/
/
/
WG-1251全自动减薄机
浏览量:
1000

WG-1251全自动减薄机

支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;设备配有在线测量仪单元,精确控制减薄厚度;配有具有自主产权的12英寸超精密空气主轴;粗磨和精磨轨迹重合技术,有效提高减薄加工稳定性,保证加工精度;
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
数量
-
+
库存:
0
产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
  ●支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;
  ●设备配有在线测量仪单元,精确控制减薄厚度;
  ●配有具有自主产权的12英寸超精密空气主轴;
  ●粗磨和精磨轨迹重合技术,有效提高减薄加工稳定性,保证加工精度;
  ●设备具备扩展功能,可与单轴抛光机、多功能晶圆保护膜处理设备组成联机系统,实现晶圆减薄到去应力技术的一体化。
性能指标

全自动减薄机

WG-1251

最大加工物尺寸

Φ300mm

主轴

主轴数量

2

输出功率

7.5 kW

转速

1000-4000 rpm

Z轴

行程

120mm

进给速度

0.00001 〜0.08mm/s

最大返回速度

50mm/s

分辨率

0.1μm

承片台数量

3

工作台转速

0-300rpm

减薄精度

片内厚度偏差

<3μm

片间厚度偏差

<±3μm

表面粗糙度Ra

<0.2μm (2000#Grinding wheel, Si)

测量仪

测量范围

0-1800μm

分辨率

0.1μm

重复精度

±0.5μm

其他规格

外形尺寸(WxDxH)

1445mmx3330mmx1895mm

设备重量

≈5000 kg

 

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

相关课程

推荐设备

 HP-1221全自动划片机
HP-1221全自动划片机
设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点,可针对封装体切割扩展UV照射单元。
 HP-1201自动划片机
HP-1201自动划片机
设备可用于集成电路、QFN、分离器件、 光通讯器件、LED芯片、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
 HP-802自动划片机
HP-802自动划片机
设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
 HP-6103自动划片机
HP-6103自动划片机
设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

如您对产品感兴趣,欢迎给我们留言

1
英利奥

关注手机官方网站

更多精彩等着你!

北京中电科电子装备有限公司
地址:北京市经济技术开发区泰河三街1号楼
电话:
4008857885
邮箱:732906816@qq.com

版权所有:北京中电科电子装备有限公司   京ICP备13010899号-2   seo标签

北京中电科电子装备有限公司

网站建设:中企动力  北二分

在线客服
客服热线
4008857885 4008857885
服务时间:
9:00 - 18:00
客服组:
在线客服