产品展示

Product display

WG-8500自动减薄机

多种可定制化的双工位减薄机

所属分类：

自动减薄机

关键词：

自动划片机

产品描述

技术特点
　　●可带框架磨削异形片，最大可对应 8 英寸的框架；粗磨精磨轨迹统一，提高加工质量稳定性；
　　●双主轴三工位自动减薄机，粗磨精磨磨削同时进行，加工效率大幅度提高；可选配单测头式测量仪和双测头测量仪。
性能指标

下一条

推荐设备

可满足多种材料加工需求的 6 英寸晶片双面研磨机

可满足多种材料加工需求的 6 英寸精密研磨机

广泛适用于多种材料切割，性价比高的自动划片机

可满足碳化硅切割的晶圆划片机

简简单紧凑型自动减薄机，支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨

新开发的全自动减薄机，可支持 8 英寸 SiC 衬底和晶片的磨削

关注手机官方网站

更多精彩等着你！

北京中电科电子装备有限公司
地址：北京经济技术开发区泰河三街1号
电话：4008857885
邮箱：zhenghui_bjzdk@cetc.com.cn

联系人：王女士拖欠企业账款投诉举报邮箱：zkts_bjzdk@cetc.com.cn 拖欠企业账款投诉举报电话：010-57989205

技术支持：中企跨境北京

营业执照