js_thumb bannerPic
/
/
/
WG-1220自动减薄机
浏览量:
1000

WG-1220自动减薄机

支持轴向进给(In- Feed)磨削原理和深切缓进给(Creep- -Feed)磨削原理(选配) ;轴向进给(In- -Feed)式磨削时,设备最大加工直径可达12英寸;可选配单测头式测量仪和双测头式测量仪;
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
数量
-
+
库存:
0
产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
  ●支持轴向进给(In- Feed)磨削原理和深切缓进给(Creep- -Feed)磨削原理(选配) ;
  ●轴向进给(In- -Feed)式磨削时,设备最大加工直径可达12英寸;
  ●可选配单测头式测量仪和双测头式测量仪;
  ●可带框架磨削异形片,设备最大可对应12英寸的框架;
  ●根据预算可自由选配不同尺寸(8、12英寸)不同结构(空气、 机械)轴系,可定制性强;
  ●可选配在线油石修整,可快速有效恢复砂轮自锐性;
  ●单轴单承片台小型自动减薄机。
性能指标

自动减薄机

WG-1220

最大加工物尺寸

Φ300mm

主轴

主轴数量

1

输出功率

7.5/5.5 kW

转速

500-2500/1000-6000rpm

Z轴

行程

120mm

进给速度

0.00001 〜0.08mm/s

最大返回速度

50mm/s

分辨率

0.1pm

承片台数量

1

工作台转速

0-300rpm

减薄精度

片内厚度偏差

<3μm

片间厚度偏差

<±3μm

表面粗糙度Ra

<0.2μm (2000#Grinding wheel, Si)

测量仪

测量范围

0-1800pm (选配)

分辨率

0.1pm (选配)

重复精度

±0.5pm (选配)

其他规格

外形尺寸(WxDxH)

860mmx1834mmx1715mm

设备重量

≈1700 kg

关键词:
选配
最大
进给
磨削
设备
12英寸
feed
jm
0.1pm
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

相关课程

推荐设备

 HP-1221全自动划片机
HP-1221全自动划片机
设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点,可针对封装体切割扩展UV照射单元。
 HP-1201自动划片机
HP-1201自动划片机
设备可用于集成电路、QFN、分离器件、 光通讯器件、LED芯片、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
 HP-802自动划片机
HP-802自动划片机
设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
 HP-6103自动划片机
HP-6103自动划片机
设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

如您对产品感兴趣,欢迎给我们留言

1
英利奥

关注手机官方网站

更多精彩等着你!

北京中电科电子装备有限公司
地址:北京市经济技术开发区泰河三街1号楼
电话:
4008857885
邮箱:732906816@qq.com

版权所有:北京中电科电子装备有限公司   京ICP备13010899号-2   seo标签

北京中电科电子装备有限公司

网站建设:中企动力  北二分

在线客服
客服热线
4008857885 4008857885
服务时间:
9:00 - 18:00
客服组:
在线客服