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转速：60000rpm 功率：1.8KW 电机类型：直流无刷电机应用机型：6'、8'、12' 划片机用途：集成电路、LED、二极管、电子基片等的划切加工

同时支持深切缓进给(Creep- -Feed)和轴向进给(In- Feed)磨削原理;可选配全自动上下料系统，设备可由自动减薄设备变为全自动减薄设备;GPP行业应用优势明显;

可对应最新加工需求的万能自动减薄机

多种可定制化的双工位减薄机

支撑晶圆工艺进化、迈向更薄 / 更大直径磨削（最大 12 英寸）

支撑晶圆工艺进化、迈向更薄磨削（最大 8 英寸）

JHQ-410系列激光划片机，配置进口激光器，加工效率高，质量稳定，设备简单易操作；提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式，可升级提供六边形划切（三角形切割方式）。

设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

可满足多种定制加工需求的双轴自动划片机

为大面积封装基板量身打造的双轴自动划片机

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